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asemi整流桥mb10f,主要应用于小电流领域产品:小功率开关电源,充电器,电源整流桥堆参数封装,电源适配器,led灯整流器等相关电器产品。它的电性参数为1a 1000v,sop-4贴片封装,使用台湾进口波峰gpp大芯片制作,gpp芯片制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击,离散性,参数一致性,能耗差异等等方面。asemi整流桥真正从保障每一颗产品拥有---的稳定性,树立整流桥厂家业界。
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asemi整流桥kbp210 电性参数为2a 1000v,为什么大家都选择asemi整流桥,不知道赶快看,因为台湾asemi整流桥全部采用gpp镀金工艺大芯片,无氧铜框架与引脚,进口环保环氧树脂黑封胶,都只为了做好的品质,也就不难发现被大家追逐选购的理由了。
kbp210整流桥为什么能吸引众多上市公司采购的目光,而销量呢?到底有什么奥秘呢?就让我们一起来看看吧。在品质工艺上:整流桥kbp210制作是使用的健鼎一体化自动生产线设备,全程工艺由电脑控制,大功率整流桥堆参数封装,模具更为精密减少毛刺,咸宁整流桥堆参数封装,外观光滑自然美观。
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asemi整流桥kbp307采用的是的gpp芯片,采用台湾健鼎一体化测试设备检测电性参数,检测率达99.99%以上。kbp307是一款体积偏小的扁桥,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度,由4颗60mil的gpp芯片材质组成。其电性参数为:正向电流(io)为3a,充电桩整流桥堆参数封装,反向耐压为1000v,正向电压(vf)为1.1v,它的浪涌电流ifsm为60a,漏电流(ir)为5ua,恢复时间(trr)达到500ns。
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