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快充整流桥相比传统充电器，它的体积小，氮化材料本身优异的性能，使得做出来的氮化比传统硅基igbt/mosfet 等芯片面积更小，同时由于更耐高压，大电流，氮化芯片功率密度，因此功率密度/面积---硅基。所以较比传统充电器整流桥，快充整流桥会更---势。
asemi半导体厂家-强元芯电子经营分离式元器件，主要生产销售整流桥系列封装（db、wob、br、kbpc、kbp、kbpm、gbu、---、kbl、kbj、kbu）；整流模块
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关于快充你不知道的事儿：
1.快充，基本上不能叫恒流，fmb30m电源---桥堆，充电过程电流是不断变化的，ulbfr510电源---桥堆，整个充电过程是由手机端控制，根据容量，温度即时控制充电电流的大小。 一般先是从低容量的小电流慢慢充一小段时间，fmb40m电源---桥堆，然后是中段大电流快充，经过一段大电流充电过后容量达到90%后又转为小电流，随着充满程度，电流越来越小到0电流。
2.你不知道的是，电池上的芯片不叫管理芯片，叫保护芯片。那功能只是过压、欠压、过流保护作用，并没充电管理功能。 你理解上有很大的偏差。
3.手机快充简单来说，就是大电流充电罢了。充电电流越大，充电速度越快，所有---都是为这个为这个---服务，这就是快充技术。
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电池充电的基本条件是：充电器电压要比电池电压高，才能克服电池的电压使它产生充电电流，完成电荷转移过程。
初中物理都学过，功率（p）=电压（u）x电流（i），在电池电量一定的情况，功率标志着充电速度，可以通过下列三种方式来缩短充电时间：
1、电流不变，提升电压
2、电压不变，提高电流
3、电压、电流两者都提高
电池---仍是锂离子，大多数厂商走的，电源---桥堆，基本是“开源”和“节流”两条路——电池厂商努力提升能量密度加大容量，芯片厂商则在寻求低功耗方案，但这两者都是有上限的：前者手机便携性所限，后者是是技术---。
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